金融界 2024 年 12 月 21 日音讯，国度常识产权局信息清醒，苏州科阳半导体有限公司恳求一项名为“一种 LED 封装结构及 LED 封装步伐”的专利，公开号 CN 119153613 A，恳求日历为 2024 年 11 月。
专利节录清醒，本发明公开了一种 LED 封装结构及 LED 封装步伐，属于芯片封装手艺领域。本发明通过将运行芯片的电源电极和 LED 芯片的 RGB 电极分离引到两层基板上，同期罢了了运行芯片的电源电极与 RGB 电极的放大，一方面由于通过电流畅的神色扩大了运行芯片的尺寸，不错裁减对 LED 芯片尺寸的结果，是以比拟传统 LED 封装结构不错采选更大尺寸的 LED 芯片，从而不错进步工艺量产可行性和批量分娩成果；另一方面表层基板不错放弃多个 LED 芯片，通过一个运行芯片不错同期运行多个 LED 芯片，从而不错进步 LED 封装结构的集成度，裁减 LED 封装结构的尺寸。
本文源自：金融界
作家：谍报员/阅读下一篇/复返网易首页下载网易新闻客户端赌钱赚钱软件官方登录